Moldex3D 封止成形解析で3次元 IC アンダーフィル工程を調べる

in Top Story on 11/14/2012

従来の成形手法にチャレンジを挑んできた Moldex3Dは、射出圧縮成形がベストな方法であるという結論に至る

in Top Story on 09/14/2012

Moldex3D Remote Computing Gives CAE Engineers an Edge in Productivity

in Top Story on 08/14/2012

Introducing Moldex3D R11.0 Reactive Injection Molding

in Top Story on 07/14/2012

Moldex3D R11 流体アシスト射出成形

in Top Story on 06/14/2012

Push Molding Going Green, Moldex3D Introduced Advanced Hot Runner Module

in Top Story on 03/14/2012

Moldex3D R11による先進ホットランナー解析

in Top Story on 03/14/2012

Moldex3D R11.0の冷却ソリューション – コンフォーマル冷却設計と3D冷却解析

in Top Story on 02/14/2012
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