従来のトランジスタピッチのスケーリングが根本的な問題に直面している中、アドバンストパッケージは「モア・ザン・モア」技術を実現する有効な手段の一つとして広く利用されています。アドバンストパッケージの採用は、将来の5G、HPC、AIOTデバイスアプリケーションにおいて、異なるウェーハノード、ウェーハサイズなどの様々な機能ダイを1つのパッケージに統合する技術を可能にする態勢を整えています。本セミナーでは、パッケージング技術について、技術トレンド、プロセス課題、メソドロジー、材料、シミュレーションツールなど、さまざまな角度から解説します。

このセミナーで学べること

• アドバンスドパッケージの市場・技術動向
• Moldex3D ICパッケージソリューション
• アドバンストパッケージのシミュレーション事例