Moldex3Dウェビナーシリーズ

in Webinar on 03/16/2022
  • Date:5 月 23, 2022 - 12 月 31, 2022
  • Location: Online

 

インテリジェント・トランスフォーメーションという課題に直面するプラスチック業界にとって、重要な知識は必要不可欠です。Moldex3Dは様々なオンラインセミナーを提供し、各分野の知見向上を支援します。

 

Moldex3Dのオールラウンドウェブセミナー。今すぐ登録

Moldex3D  機械特性解析  材料特性解析  マテリアルハブ・クラウド

iSLM  Moldex3DプラスチックEラーニング(MPE)  ICパッケージ  複合材料

 

Moldex3D

Moldex3Dは、世界のプラスチック射出成形業界におけるCAEソフトウェアのトップブランドです。最先端のリアル3Dシミュレーション解析技術により、立上げ期間の短縮/プロセスの最適化/より良い製品ライフサイクル管理の実現/生産効率の改善、といった世界中の様々な業界のユーザーがプラスチック製品の設計・製造における様々な問題を解決し、市場の競争力アップを目指すことを支援します。

トピック 日付  
Coming up 2022  

 

機械特性解析

Moldex3Dによる成形機特性評価サービスは、スマートマニュファクチャリングのためのデジタルツインを実現する重要な役割を担っています。このサービスは、シミュレーションと生産のギャップを埋めるものであり、実際の成形機の物理的特性や動的応答を考慮したシミュレーションのシナリオを可能にします。このソリューションにより、Moldex3Dシミュレーションで生成された最適な成形条件を現場で直接適用することができ、実際の金型試作の時間とコストを劇的に削減することが可能になります。 Read More >>

トピック 日付  
スマートマニュファクチャリング-デジタルツインと科学的な根拠に基づく金型試作方法 五月、六月 お申込みはこちら
成形機デジタルツイン – 機械特性解析と応用事例 五月、六月 お申込みはこちら

 

材料特性解析

プラスチックには多くの種類があります。製品の機能や工程の要件が多様であるため、プラスチックの種類ごとに特徴があり、異なっています。プラスチックは、成形の過程で加熱・溶融、変形、圧縮、凝固などの複雑なプロセスを経ます。材料モデルとそのパラメータの精度は、成形シミュレーションの精度に直接影響します。したがって、成形プロセスにおけるプラスチックの特性のばらつきを理解することは、成形シミュレーションを成功させるための鍵となります。また、成形技術や製品の品質を向上させるための重要なツールでもあります。 Read More >>

トピック 日付  
Material Digital Twinでシミュレーションを正しく実施 五月、六月 お申込みはこちら
Moldex3D Material Labの恩恵 : 材料特性のブラックボックスに関する見識を得る 五月、六月 お申込みはこちら

 

マテリアルハブ・クラウド

Material Hub Cloud(MHC)は、Moldex3Dの材料測定センターとサプライヤーが提供する高品質な材料データを利用したクラウドデータベースです。使いやすいインターフェースで、8,000以上の材料を素早く分類し、最適なオプションを見つけることができます。 Read More >>

トピック 日付  
マテリアルハブクラウド(MHC)と、材料のスマートチョイスのご紹介 五月、六月 お申込みはこちら

 

iSLM

Moldex3D iSLM (intelligent Simulation Lifecycle Management) は、プラスチックエンジニアリング企業向けに特別に設計された、知的な対話式データ管理プラットフォームです。金型開発データの各段階をオンラインで記録し、可視化します。iSLMにより、ワークフロー情報を部門間で共有することができ、コミュニケーションギャップを減らし、チームワークの効率を向上させることができます。 Read More >>

トピック 日付  
プラスチック金型開発の共同作業と成形ノウハウの管理のコツ 五月、六月 お申込みはこちら

 

Moldex3DプラスチックEラーニング

射出成形は奥が深く、マスターするには何年もかかると言われています。そこで、私たちはそのような新人の方向けにMoldex3D Plastics E-learning(MPE)を立ち上げました。MPEは、射出成形業界でより効率良く知識を身に付けるためのデジタル学習プラットフォームです。Moldex3Dのエキスパートが実際のケースでどのように対処するかについて、必要な知識をすべて学ぶことができます。プロフェッショナルになるための最短の道です。 Read More >>

トピック 日付  
MPE、あなたの24-7プラスチックチュータ 五月、六月 お申込みはこちら

 

ICパッケージ

ICパッケージは、精密な電子チップを物理的な損傷や腐食から保護するために、エポキシ樹脂材料(Epoxy Molding Compound, EMC)で包装する工程です。マイクロチップのパッケージには多くの複雑な部品が含まれているため、チップパッケージングプロセスでは多くのプロセス上の課題や不確定要素が発生します。Moldex3Dチップパッケージングサービスがサポートする包括的な分析プロジェクトは、正確なシミュレーションを通じて主要な成形問題を予測し解決することができ、製品品質の向上と潜在的な欠陥の効果的な予防に役立ち、製造コストとサイクルタイムを削減します。Read More >>

トピック 日付  
Moldex3Dによる先進のICパッケージシミュレーション 五月、六月 お申込みはこちら
最新のMoldex3D ICパッケージング シミュレーションとアプリケーション 五月、六月 お申込みはこちら

 

複合材料

射出成形技術の進歩と製品需要の多様化に伴い、従来の射出成形ではすべての工程のニーズを満たすことは困難になってきています。ほとんどの複合製品の設計・製造は、依然としてメーカーの経験や多くの試行錯誤に頼っており、その結果 時間とコストの消費は膨大なものとなっています。いかにして複合材料の製造パラメータを正しく求めるかが、主要産業の急務となっています。Moldex3Dは、最も正確な複合材料シミュレーション解析サービスを提供し、新製品の開発やプロセス技術の導入など、事前に評価し、利益を最大化するため、お客様が最適なパラメータを見出すお手伝いをします。

トピック 日付  
Moldex3Dコンポジットソリューションの新着情報 五月、六月 お申込みはこちら

 


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