進化を遂げた Moldex3D 2021!
予測精度の向上、より深い分析機能、スマート統合による利便性強化、
解析パフォーマンスの高速化
インダストリー4.0の時代に不可欠なキープラットフォーム
Moldex3Dは短納期の実現を可能にし、
スマートマニュファクチャリングのフロントランナーとなるお手伝いをいたします!

解析パフォーマンスの向上

インダストリー4.0の時代には、精度に加えてスピードも求められます。Moldex3Dは、継続的な改善により、パワフルでハイパフォーマンスな解析能力を確立し、時間との戦いに打ち勝ち、企業における設計の最適化と市場のシェア奪取を支援します。

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スマート統合による機能強化

ビッグデータの時代、データが氾濫する中で、さまざまなファイルの統合は常に悩みの種となります。Moldex3Dではスマート統合により機能を強化し、さまざまなグラフィックファイルを直接読み取り、変換プロセスを簡素化することが可能です。また、スマート設計とスマートマニュファクチャリングを結びつけ、現場での金型試作と設計解析データベースをシームレスに統合し、企業におけるワークフローの最適化、市場競争力の獲得を実現します。

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先進プロセスと複合材料予測のアップグレード

圧縮成形プロセスや発泡プロセスといった先進プロセスシミュレーションのアップグレードにより、RTMプロセスによる流動・キュアリング解析および熱可塑性プリプレグ(連続繊維)の複合成形シミュレーションをサポート。プロセスが複雑で高度であるほど、Moldex3Dによる可視化技術はお役に立ちます。

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ICパッケージングプロセスシミュレーションの最適化

5G、半導体、カーエレクトロニクスが急成長を遂げている時代において、CAEによる設計検証がこれまで以上に必要となります。Moldex3Dの世界をリードするICパッケージングのシミュレーション解析能力は、ユーザーフレンドリーな操作プラットフォーム、高品質メッシュ、業界初となるポッティングプロセス解析の組み合わせにより、すべてのプログラムとプロセスの動作状況が一目瞭然です。

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解析パフォーマンスの向上

解析パフォーマンスの向上

収縮・そり変形の相変化を含めた予測

温度、圧力、材料特性を制御することにより、そり変形の変化をより正確に把握することができます。新バージョンのMoldex3Dでは、材料データと射出の保圧段階におけるプラスチック材料の相変化時の応力変化を組み合わせることで、収縮・そり変形の予測精度が向上しました。

 

 

繊維強化材料の機械特性の予測が向上

短繊維材料の機械特性を用いて補正することで、繊維強化材料のそり変形の予測精度が向上しました。

 

バックリング予測をサポート

座屈による大変形の可能性を計算指標とするそり変形挙動予測を提供します。

高性能なメッシュ生成ウィザード

進化したCAD機能

曲線の作成、編集能力が大幅に強化され、メッシュ生成の品質、成功率、効率が向上しました。

 

 

ノズル/ゲート/ランナー/冷却管ウィザード

高度なジオメトリ情報とデバッグシステムの強化により、ゲート、ランナー、冷却管の解析精度が向上しました。新たに追加されたノズルゾーンウィザードでは、パラメータによる設計変更とメッシュの自動生成により、設計変更がより簡単に、シミュレーションプロセスがより正確になりました。もう金型設計の変更に頭を悩ませる必要はありません。

機能強化と操作性の向上

Studio 2021: 利便性強化

直交座標系、円筒座標系のカスタマイズをサポートし、特定の座標系での解析結果を表示することが可能です。また、レポートカスタマイズ機能により、ユーザーは必要に応じてレポート形式をカスタマイズして確認したい項目のみを表示することができ、レポート生成がよりスマート化され、自動化されています。Viewerファイルサイズを80%削減、出力速度が3倍になり、作業効率が大幅に向上しました。

スマート統合による機能強化

スマートマニュファクチャリングによる機能の統合

iSLM 2021

iSLM 2021では、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン上でプロジェクトの結果と動画を直接確認することができ、金型試作と流動解析結果をその場で比較することが可能です。重要なデータにいつでもどこでもアクセスできる、サイバーフィジカルシステムが実装されています。

よりユーザーフレンドリーなCADプラットフォーム

最適化を実現するためのスマートな設計ツールを提供します

Moldex3D SYNC 2021は、NX、Creo、およびSOLIDWORKSをサポートしています。ユーザーはこれらのCADソフトウェア内でMoldex3D2021を実行できるようになり、解析工数を大幅に短縮できます。

 

メッシュ(BLM)作成機能向上

ユーザーは、自動ジオメトリ修復機能を使用して、高精度メッシュをより迅速に生成できます。Moldex3D 2021には、メッシュ作成時間を節約する、より強力な不具合検査機能も装備されています。

 

自動設計解析機能

パラメータ値を適切に設定すると、SYNCはシミュレーションを自動的に実行し、一覧を表示して結果比較できるため、時間と工数を削減する事が可能です。

計算速度が向上

Linuxリモート計算のワークフローとパフォーマンスの向上

クラウドコンピューティングでのLinuxのジョブ送信プロセスを最適化するにあたり、再設定の必要がありません。Linux server HPCを直接使用して計算を実行し、100万要素の流動解析を数分で計算することが可能です。

先進プロセスと複合材料予測のアップグレード

複合材料成形の予測

RTMプロセスによるノンマッチングメッシュの流動・キュアリング解析をサポート

積層繊維マットのドレーピング設計にノンマッチメッシュ技術が適用可能となり、メッシュ生成時間の短縮、及びRTMプロセスの精度が向上しました。また、繊維マットの熱可塑性プリプレグ(連続繊維)シートの複合成形シミュレーションを強化し、プリプレグ(連続繊維)材料の特性を設定することで、繊維配向が製品品質や加工に与える影響を解析し、製品設計の最適化に役立てることができます。

発泡プロセスの軽量化ソリューション

発泡プロセスの予測精度が向上

物理発泡では新しい微細射出発泡成形の予測モデルを提供し、気泡収縮挙動の予測精度が向上しました。また、異なる発泡プロセスにおける既存モデルの予測精度も向上しました。

ICパッケージングプロセスシミュレーションの最適化

ICパッケージングプロセスをフルサポート

高速、詳細、多機能なICパッケージングプロセスシミュレーション

Studioは、ICパッケージングプロセスの予測解析をフルサポートし、ユーザーフレンドリーな操作プラットフォームを備えています。前処理ウィザードでは、高品質のICメッシュをスピーディに構築し、シミュレーション予測時間を短縮することができます。また、業界初となるICパッケージングのポッティングシミュレーションの提供により、ICパッケージングプロセス全体の完全な解析が可能となり、試作コストを大幅に削減することができます。

 

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