• Location： 東京
• Official Website：https://www.icp-expo.jp/

エレクトロニクス製品の小型化、薄型化を支える半導体パッケージング技術（後工程）に特化した、世界でも珍しい専門技術の見本市。 日本の優秀な技術の導入を目的に、欧米に加えて、中国、韓国、台湾からも多数が来場し、新技術の導入を行っています。 実は、日本国内の半導体パッケージングの工場は、年々アジア各国に移っています。それにも関わらず、本展が年々拡大しているのは、下の写真のように、私共が海外の工場を直接訪問し、来場を訴えているからです。
CoreTechSystemは「半導体パッケージング技術展」 に出展いたします。
最先端完全3D樹脂流動解析 [Moldex3D] をぜひご覧ください。

• 場所: 東京ビッグサイト