Moldex3D 製品概要

Moldex3Dはプラスチック射出成形産業においてCAEをリードする製品です。Moldex3Dの先進的な解析テクノロジーにより、幅広い範囲で射出成形のシミュレーションを行うことができ、製品設計と製品可能性を最適化し、製品の市場投入までの時間を短縮し、生産における投資対効果の最大化を実現します。

特色

  • CAD埋め込みプリプロセッサ
  • 高度な3D自動メッシュエンジン
  • 高解析3Dメッシュテクノロジー
  • 高効率な並列計算

Moldex3D メッシュ

Moldex3Dメッシュは、2Dの三角形と四辺形、および3Dの四面体、三角柱、六面体、ボクセル(ブリック)、ピラミッドを含む様々なメッシュタイプをサポートしています。また、正三角形表面や概四辺形表面メッシュ、完全四面体メッシュ、境界層メッシュ、完全ボクセルメッシュ、ハイブリッドソリッドメッシュ、中立面サーフェス簡略化メッシュなどの代表的なメッシュ法が利用できます。これらの中から選択することにより、特定のシミュレーションニーズに応じたメッシュモデルを作成することができます。

設計の検証
(eDesign)

画期的なフロー
(BLM)

画期的なフロー+
(Solid)

自動メッシュ生成

自動メッシュ生成

手動メッシュ制御
(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)

CAD/PLMの統合

CAD/PLMの統合
プロセスの最適化

プロセスの最適化
特殊プロセスのサポート

簡単、迅速、効率的

精密、的確、効率的

カスタマイズ、精密、的確

 

利点

  •  ソリッドメッシュの生成効率を向上させる強力なメッシュ分割テクノロジーのプリプロセッサツールと異なるメッシュ要素をサポート
  • 主なサーフェスメッシュとして正三角形メッシュと四角形メッシュの生成が可能。
  • 四面体、境界層メッシュ、ハイブリッドソリッドメッシュ、ボクセル型ソリッドメッシュをサポート
  • 高品質な3Dソリッドメッシュの生成が可能
  • 自動チェックと自動修復ツールにより、メッシュ品質の的確な解析を保証
  • Moldex3Dメッシュのサポートする入出力フォーマットは以下の通りです。

 

ソフトウェア

3Dソリッドメッシュ

薄型シェルメッシュ

入力

出力

入力

出力

ABAQUS

 

*.inp

 

 

ANSYS

*.ans

*.ans

*.ans

*.ans

FEMAP

*.neu

 

 

 

HyperMesh

*.ans

 

*.unv

 

IDEAS

*.unv

 

*.unv

 

Moldex3D

*.mfe

*.mfe

*.msh

*.msh

MSC.Nastran

*.dat

*.dat

 

 

MSC.Patran

 

*.pat

*.pat

 

Creo (Pro/Engineer)

*.fnf

 

*.fem

 

STL

 

 

 

*.stl

 

Product Portfolio and Features

● Essential features contained   ○ Optional features
  Professional Basic eDesign Professional Advanced

Mesh Technology

Boundary Layer Mesh (BLM)  
eDesign
Solid (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid)      
Shell (2.5D Mesh)      

Standard Injection Molding

Solver Capabilities        
Simultaneous Analysis (max.) 1 1 1 3
Parallel Processing (PP) 4 4 8 12
Cloud Extension
Material Database 1
Thermoplastic Injection Molding (IM)
Reaction Injection Molding (RIM)
Simulation Capabililties        
Filling
Surface Defect Prediction
Venting Analysis
Gate Design
Cold & Hot Runners
Runner Balancing
Machine Response 2
Packing  
Cooling  
Transient Mold Cooling or Heating  
Conformal Cooling  
3D Coolant CFD  
Rapid Temperature Cycling  
Induction Heating  
Heating Elements  
Warpage  
Insert Molding
Multi-shot Sequential Molding  

Solution Add-on

CAD Interoperability        
SYNC 3
Moldex3D CADdoctor
Fiber Reinforced Plastics        
Fiber 4
FEA Interface 5
Micromechanics Interface 6
Moldex3D Digimat-RP
Mechanical        
Stress  
Machanics    
Optical        
Viecoelasticiry (VE)  
Optics      
Design Management and Optimization        
Expert (DOE)    
Advanced Hot Runner (AHR)    
In-Mold Decoration (IMD)      
API  
Special Molding Processes        
Powder Injection Molding (PIM)
Foam Injection Molding (FIM)  
Gas-Assisted Injection Molding (GAIM)    
Water-Assisted Injection Molding (WAIM)    
Co-Injection Molding (CoIM)    
Bi-Injection Molding (BiIM)    
PU Chemical Foaming Molding (CFM)    
Compression Molding (CM)      
Injection Compression Molding (ICM)      
Resin Transfer Molding (RTM)      
  • Database: Thermoplastics materials, thermoset materials, molding materials, coolant materials, and mold materials.
  • Machine Response function requiresthe machine file received from Machine Characterization service.
  • Moldex3D SYNC supports PTC® Creo®, NX, and SOLIDWORKS ®.
  • Flat Fiber and Flow-Fiber Coupling function require additional license EnhancedFiber.
  • Moldex3D FEA Interface supports Abaqus, ANSYS, MSC.Nastran, NXNastran, LS-DYNA, MSC.Marc, and OptiStruct.
  • Moldex3D Micromechanics Interface supports Digimat and CONVERSE.

 

システム要求 (System Requirements)

A. サポートされるプラットフォーム (Supported Platform)
Platform OS Remark
Windows / x86-64

Windows 10 series
Windows 8 series
Windows 7 series*
Windows Server 2012 R2**
Windows Server 2016
Windows Server 2019

Moldex3D 2021is certified for Windows 10
*: Win 7 support to be terminated in the next major release (Moldex3D 2022)
**: Update to KB2919355 or newer version required

Linux / x86-64

CentOS 7 series
CentOS 8 series
RHEL 7 series
RHEL 8 series

Linux platform is used for calculation resource only. Moldex3D LM, Pre-processor and post-processor do not support Linux platform
 
B. ハードウェア仕様 (Hardware Recommendation)
基本
CPU Intel® Core i7 Sandy Bridge series
RAM 16 GB RAM
HDD 1 TB free space
推奨
CPU Intel® Xeon Platinum 8000 series
RAM 64 GB RAM
HDD 4 TB free space
Graphic Card NVIDIA Quadro series, AMD Radeon series
Screen Resolution 1920 x 1080
 
  • To increase calculation efficiencyand stability, it is recommended to switch off Hyper-Threading under RC/DMP structure.


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