- Location： Makuhari Messe, Tokyo
- Booth Number：51605 (HALL：5)
- Official Website：https://www.ipfjapan.jp/
CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D) はIPF Japan 2014にて、２社の日本の代理店、
株式会社JSOLと 株式会社セイロジャパンと共同出展致します！ Moldex3DのCAEシミュレーションソフトウェアは、自動車、電子機器、消費者製品、医療、金型製作などの多くの産業で広く使用されている。よりご来場の皆様が応用事例や産業最新技術の理解を深めるために、Moldex3Dブースにて技術プレゼンテーションを開催致します。
Moldex3D 技術フォーラム
最新のCAEシミュレーション技術や活用法などをご紹介します。
Moldex3Dブース（ホール5 No.51605 ）に是非お立ち寄り下さい！
トピックス
- 株式会社JSOL: 軽量化技術とMoldex3Dの活用
- 株式会社セイロジャパン: 最先端３D樹脂流動解析Moldex３Dの紹介/最新事例
- （株）プラモール精工: 低圧成形で原価低減
- 株式会社積層金型: 拡散接合積層金型によるサイクルタイム短縮
- ジェムス・エンジニアリング株式会社: 最新ホットランナー解析事例とMoldex３Ｄの優位性(仮）
- 秋元技術士事務所: 微細発泡射出成形の最新技術動向とMoldexによる解析事例
- 株式会社松井製作所: 加圧熱水式H&C成形の樹脂流動解析
タイムテーブルはこちら。 ご興味のあるトピックスをご確認ください。
| 時間帯 | 1日目 | 2日目 | 3日目 | 4日目 | 5日目 |
| 2014/10/28 | 2014/10/29 | 2014/10/30 | 2014/10/31 | 2014/11/1 | |
| 11:00-11:15 | NA | 株式会社積層金型 | 秋元技術士事務所 | 秋元技術士事務所 | ジェムス・エンジニアリング株式会社 |
| 12:00-12:15 | ジェムス・エンジニアリング株式会社 | 株式会社セイロジャパン | 株式会社セイロジャパン | 株式会社JSOL | 株式会社松井製作所 |
| 13:00-13:15 | 秋元技術士事務所 | 秋元技術士事務所 | （株）プラモール精工 | 株式会社松井製作所 | 秋元技術士事務所 |
| 14:00-14:15 | 株式会社セイロジャパン | （株）プラモール精工 | 株式会社松井製作所 | 株式会社積層金型 | 株式会社JSOL |
| 14:30-14:45 | 株式会社積層金型 | 株式会社セイロジャパン | 株式会社JSOL | （株）プラモール精工 | 株式会社セイロジャパン |
| 15:00-15:15 | （株）プラモール精工 | 株式会社JSOL | 株式会社積層金型 | 株式会社セイロジャパン | 株式会社積層金型 |
| 15:30-15:45 | 株式会社JSOL | 株式会社松井製作所 | ジェムス・エンジニアリング株式会社 | ジェムス・エンジニアリング株式会社 | （株）プラモール精工 |
| 16:00-16:15 | 株式会社松井製作所 | NA | NA | NA | NA |
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