• Date：2 月 26, 2016
• Location： 東京
• Official Website：https://cae.jsol.co.jp/event/usersevent/2015/MD/

近年、繊維強化樹脂を始め、多様な複合材による樹脂部品・製品の高機能化のニーズが高まってきています。そのような中で、材料・製品設計に役立てるため、シミュレーション技術の活用が求められています。弊社お客様におかれましても、樹脂流動解析から構造解析まで、複数のシミュレーション技術の連携を開始される例が増えてきています。

また、昨年（2015年）秋に、樹脂流動解析ソフトウェアMoldex3D（CoreTech System社）と複合材料物性予測ソフトウェアDigimat（e-Xstream Engineering社）が共同で開発を行った繊維強化樹脂向け解析ツールが発表されました。これにより、樹脂流動解析と異方性材料を用いた非線形構造解析の、よりスムースな連携が可能となりました。そこで、弊社では、例年個別に開催しておりましたMoldex3DとDigimatの技術交流会を「Moldex3D & Digimat 技術交流会 2016」として合同で開催させていただくことといたしました。

本会では、基調講演として、複合材料に関する研究をご専門とされている山形大学の高山哲生様に材料モデリングについてご講演いただきます。また、Moldex3DおよびDigimatの開発元の技術者による最新バージョンの機能紹介ならびに、弊社からは樹脂複合材料に関する解析事例や樹脂流動解析の最新活用事例のご紹介をいたします。

新年を迎え、慌ただしい時期ではございますが、是非ご参加いただき、Moldex3Dおよび、Digimatの益々のご活用、新技術ご導入のご検討にお役立ていただければ幸いです。

開催日時

2016年2月26日（金）　開演　10：00　（受付開始　9：30～）

対象者

• 弊社ソフトウェアプロダクト ユーザー様
• 樹脂流動ソフトウェア導入をご検討されている方
• 材料物性予測ソフトウェア導入を検討されている方

開催場所

JSOL東京本社 7F　会議室3・4
東京都中央区晴海2-5-24　晴海センタービル

セミナー・イベント申込みフォーム: https://cae.jsol.co.jp/event/usersevent/2015/MD/

参加費用

無料　※ 事前登録制

お問合せ先

株式会社JSOL エンジニアリングビジネス事業部
セミナー・イベント事務局
E-mail：event@sci.jsol.co.jp