- Date：6 月 10, 2016
- Location： 東京
- Official Website：https://www.saeilo.co.jp/seminar/molumeeting.html
開催日·時間
2016年6月10日（金）
10：00〜17：30第一部分は
親會18：00〜19：30第2部懇親會
開催場所
タワーホール船堀
〒134-0091江戸川區船堀4-1-1
電話：03-5676-2211傳真：03-5676-2501
主催
株式會社セイロジャパン
費用
無料
開催內容詳細
會場：
第1部ユーザー會（桃源：とうげん2F）
第2部懇親會（福壽：ふくじゅ2F）
| 9:30 | 第一部分ははー會受付開始 | |
| 10:00 | 開會 | |
| 10:05 | 挨拶 | 株式會社セイロジャパン社長 大嶋秀幸 |
| 10:10 | Moldex3D Ver.14新機能詳細說明 | 株式會社セイロジャパン 今嶋晉一 |
| 11:50 | 質疑応答 | |
| 12:00 | 晝食 | |
| 13:00 | 基調講演“射出成形現象の可視化·実験解析” -CAEへの架け橋となる最新研究成果の紹介 – |
東京大學生產技術研究所教授 橫井秀俊様 |
| 14:30 | 質疑応答及び休憩 | |
| 15:00 | ◎ター事発表（予定）◎タンレー電気株式會社様 ◎角一化成株式會社様 |
|
| 15:40 | 株式會社HASL様事例介介 | |
| 16:00 | レオロジーセンター紹介 | 株式會社セイロジャパン 中井元徳 |
| 16:30 | Moldex3D Ver.15及び今後の開発予定について | CoreTech System社社長Dr. Venny Yang |
| 17:20 | 質疑応答 | |
| 17:30 | 一部終了·會場移動 | |
| 18:00 | 第2部懇親會開始 | |
| 19:45 | 解散 |
參加申込方法
申込みフォームに必要事項を記入し，送信してください
あるいは，以下傳真申し込み用紙にご記入の上，傳真でお申し込みください
PDFファックス込用紙
お問合せ先
セイロジャパンMoldexソリューションセンター（關東営業所內）
埼玉県春日部市谷原3-1-8マルヤビル3F
電話：048-733-7011傳真：048-733-3268
注意事項
申し込みフォームの
“一部のみ參加”/「一部，二部両方參加」に必ずチェックをおいいたします。
請參閱鏈接https://www.saeilo.co.jp/seminar/molumeeting.html