Moldex3Dユーザー会 2012


日時   2012年 5月 10日 (木)
  10:00~17:00 1部 ユーザー会
  17:00~19:30 2部 懇親会
場所   メルパルク東京(〒105-8582 東京都港区芝公園2-5-20)
  第1部 ユーザー会 ルミエール(6F)
  第2部 懇親会 百合の間 (3F)
主催   株式会社 セイロジャパン
費用   無料
内容
  • Moldex3D Ver.11紹介 (CoreTech社 副社長Dr.David Hsu氏)
  • Moldex3Dユーザー事例紹介
  • Moldex3Dユーザー製品紹介
  • Moldex3D Ver.12の開発予定 & 質疑応答 (CoreTech &セイロジャパン)
 詳細はセイロジャパンをクリックしてご参考ください。

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