• Location： 東京
• Booth Number：E42-33
• Official Website：https://www.icp-expo.jp/ja/

CoreTechSystemは「半導体パッケージング技術展」 に出展いたします。
最先端完全3D樹脂流動解析 [Moldex3D] をぜひご覧ください。

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• Daphne Cheng
• daphnecheng@moldex3d.com