• Location： 東京
• Booth Number：TBD

Moldex3Dは誠意を込めてあなたをSiemens PLM Connection Japan 2012に招待し、弊社専門家による専門的成形ソリューションをご提供致します。

7月19日、Moldex3Dは六本木アカデミーヒルズ49にて展示を行います。製品開発設計、設計パターンの最適化、市場投入までの時間短縮や製品投資収益率の最大化などのような課題を解決する手助けとなる、弊社最先端の技術をご紹介致します。

Moldex3D注目の製品: Moldex3D eDesignSYNC for NX

Moldex3Dとシーメンス社は協同してNX CADと完全3次元シミュレーションを統合したソリューションにより、製品品質の強化、サイクルタイム削減、利益の向上およびグローバルな能力の創造をご提供致します。Moldex3D eDesignSYNCは、潜在的な設計欠陥の予測と実条件に基づく早期設計段階における設計変更の検証により、設計工程を能率化することが可能です。今、設計者は使い慣れたNXの環境下でCADモデルを作成し、プリプロセス条件を設定してから、設計検証と最適化のための専門的射出成形解析を実行することができます。

アクセス

六本木アカデミーヒルズ 49F
東京都港区六本木丁目 10-1

■ 地下鉄
日比谷線／六本木駅・徒歩3分（コンコースにて直結）
大江戸線／六本木駅・徒歩6分
大江戸線／麻布十番駅・徒歩9分
南北線／麻布十番駅・徒歩12分
千代田線／乃木坂駅・徒歩10分

■ バス
都営都RH01系統バス／渋谷駅前⇔六本木ヒルズ（※直行シャトルバス）
都営都01系統バス／渋谷駅前⇔六本木ヒルズ「六本木ヒルズ」下車
都営01系統バス／渋谷駅前⇔新橋駅前「六本木六丁目」下車
都営渋88系統バス／渋谷駅⇔新橋駅北口「六本木六丁目」下車

お問合せ窓口

Sean Wang（ショーン・ウォン）
リージョナルマネージャー
seanwang@moldex3d.com