CoreTech System (Moldex3D)は射出成形のためのクラス最高基準を誇るMoldex3D R9.0を正式にリリースすることを発表いたします。かねてから製品開発に投資し、機能強化に努力を重ねた結果、ついにMoldex3D R9.0の高度な性能が実現しました。それに加え、操作性が以前よりも改善されました。顧客の要求する新機能に焦点を合わせ、粘弾性残留応力の予測、光学特性の予測、過度冷却解析、高速金型温度制御工程のシミュレーションといった新機能が、この新リリース製品に盛り込まれています。Moldex3D R9.0は解析精度を向上しただけではなく、ユーザーの求める問題を解決する機能を備えています。まさに Moldex3D R9.0こそ、ユーザーが抱えている問題を解決し、製品の最適化を実現する唯一のツールだといえるでしょう。
Moldex3Dの社長 Venny Yang博士は、「Moldex3D R9.0は金型設計者や製品設計者向けの、使い易く、解り易いCAEソリューションソフトウェアである。これを用いれば、製品設計や成形工程、製品開発それぞれの段階の信頼性の高い解析データを得ることができる。 この信頼性の高い解析結果をベースとして、理想的な製品設計、製品戦略を可能にし、結果的にビジネスの成功を実現することだろう。」と語っています。
Moldex3D R9.0新機能 >>>
高速金型温度制御成形シミュレーションテクノロジー
高速金型温度制御成形工程のシミュレーション機能は、例えば、成形サイクルで金型温度を高温から低温に設計することです。 従来のように温度を一定に保つ方法ではなく、高速金型温度制御成形は、充填/保圧時に高温を保ち、その後の工程で温度を急激に降下させる成形方法のことです。Moldex3D R9.0 では新しい 3D テクノロジーを用い、この工程のシミュレーションをサポートしています。これを用いれば、高速金型温度制御成形の問題を解決し、製品の最適化を実現できます。
独自の真の 3D 粘弾性解析テクノロジー
残留応力は製品の品質に大きな影響を及ぼす主要な要因の１つです。また、機械的異方性、熱特性、光学特性、長期的な形状安定性にも影響を及ぼします。しかし、これはプラスチック材料の粘弾性特性に関係しており、従来の方法ではこの粘弾性特性を正確に測定、予測することは容易ではありませんでした。Moldex3D R9.0の新機能である粘弾性解析テクノロジーは、効率的に残留応力を解析し、潜在的な設計問題を解決するのに役立ちます。
真の3D 光学解析モジュール
光学ディスク、光学レンズ、導波管といったプラスチック光学部品は広く普及しています。光学製品の製造過程では、複屈折といった問題が光学特性に大きな影響を与える要因です。 Moldex3D R9.0 は、製品設計者に真の３Dモジュールである光学解析で光学的問題を解決する方法を示唆し、製品の品質を維持することを可能にします。
真の 3D IC パッケージソリューション
市場のニーズにより、電子製品はより軽量化、小型化されてきました。今やICパッケージは高度な入出力テクノロジーとなっています。すでに多くの研究がなされたとはいえ、依然、変形やパドルシフト、ワイヤスイープといった問題が生じています。Moldex3D R9.0 は真の３Dソリューションとして、このICパッケージ工程にも充填解析、キュアリング解析、変形予測、繊維配向解析、ワイヤスイープシミュレーションなどといった機能でサポートします。高度な解析技術は、IC封止成形の解析や最適化を実現します。
構造解析インターフェース
プラスチック製品設計者に完璧な統合的ソリューションを提供するため、Moldex3D R9.0 は構造解析インターフェースモジュールを再度強化し、 LS-Dyna とDigitMat との統合的解析を可能にしました。 LS-Dyna は高度な非線形有限要素プログラムで複雑な力学上の問題をシミュレーションできます。一方DigitMat は、専門的な材料モデル解析、予測するソフトウェアであり、構造CAEユーザーの解析結果の信頼性を高めます。Moldex3D R9.0 はさらに LS-Dyna とDigitMat とのインターフェースモジュールを開発し、これが設計や製造に関する問題を効率的に解決する手助けとなるでしょう。
材料データベースの強化
プラスチック材料の属性を理解することは、解析にとって重要です。従って Moldex3D R9.0 は有名な材料提供社と協力し、材料データベースを改良しました。以下が改良点です:
- 1044 のプラスチック材料が追加、更新されました.
- IC パッケージ解析で使用される材料もサポートしています.
Moldex3D R9.0 が世界各地で発表される!>>>
Moldex3D R9.0 の発表が2008年3月～5月まで世界各国で行われました。 ４０以上のセミナーがアジア、ヨーロッパ、アメリカで催され、 Moldex3D R9.0の最新機能が発表されました。製品設計に関するベストな解決方法を提案しているMoldex3D R9.0が、皆様のお力になると断言いたします。
Moldex3D R9.0 はすでに購入可能です。この製品についてのお問い合わせは 、お近くの弊社代理店にお願いいたします。代理店情報は www.moldex3d.com よりアクセスできます。