Moldex3D-日本ユーザー会2008が 東京で開催されました。４０社以上のMoldex3D ユーザーが参加し、彼らの経験を共有し、技術的問題について活発に議論しました。Moldex3D の日本代理店であるSAEILOがこのイベントの主催者であり、参加者の理解を深めるのに尽力し、この会を成功へと導いてくれました。

ユーザー会はまずCoreTech社の社長である Venny Yang博士の「Moldex3D R9.0の新機能について」という題目のプレゼンテーションから始まりました。同氏は、Moldex3D R9.0の新機能をいくつか紹介しました。まず非定常冷却モジュールは、高速金型温度制御成形と MCM （マルチコンポーネント成形）をサポートし、ユーザーがより正確に金型温度分布を予測することが可能になりました。粘弾性モジュール（VE）は、熱可塑性プラスチック材料の弾性効果を考慮し、残留応力予測や変形解析だけではなく、光学製品の干渉縞分布パターンを解析する光学モジュールにも適用できることを説明しました。 IC パッケージモジュールについては、ANSYS – I2 モジュールを利用し、ユーザーがワイヤプロファイルを適切にセットし、WSI (ワイヤスイープインデックス)やコア-シフト解析を簡単に操作しました。 このANSYS – I2 モジュールは Moldex3D とANSYS、 ABAQUS、MSC-Nastran 、 LS-Dynaモジュールとのインターフェースです。またDr. Yang 氏は、既存の機能が更に強化されたものを紹介しました。これによりMoldex3D はより高機能となり、操作性がさらに向上しました。このプレゼンテーションの後に、質疑応答の時間がとられました。

SAEILO社の技術者である杉尾氏がR9.0 eDesignを使用した新技術デカルトについてデモンストレーションを行いました。同社のエンジニアの家崎氏は非定常冷却モジュールについて説明しました。チュートリアルでは、参加者達が複雑形状のモデルを例に取り上げ、ワークフローを用いて学び、 高速金型温度制御成形でのR9.0の活用法を学びました。こうして参加者達はMoldex3D R9.0. の強化された性能について理解を深めることができました。

昼食後には、参加者の双葉電子工業㈱の主任技師、鈴木忠雄氏がプレゼンテーションを行いました。同氏は、独自の赤外線センサーを使用し、金型内部温度測定の高度技術について説明しました。今後R9非定常冷却モジュールの結果と実測との比較を行う予定です。山下電気㈱の課長、吉野隆治氏はヒータを用いた高速型温制御成形を用いた独自の技術を紹介しました。この技術を非定常冷却モジュールを用いて今後解析することに参加者全員が関心を寄せました。引き続き、 SAEILO社の部長である後藤氏と一緒にR9.0光学モジュールを使用した解析サンプルのデモンストレーションが行われ、ストレスビューアーの紹介がされました。 こうして再びMoldex3D は他のいかなるCAEソフトウェアよりも優れているということが証明されました。

最後に、 Yang 博士が Moldex3D の開発計画について説明しました。全ての参加者はMoldex3Dの今後の開発について大きな期待を抱いたに違いありません。日本のユーザーと Yang博士 との活発なやりとりが一時間にわたって繰り広げられました。このユーザー会に参加した全員が、期待以上の成果を得ることができ、来年のユーザー会を楽しみにしていることと思います。