IPF 2008 でMoldex3D の3D シミュレーションテクノロジーが注目される

on 11/24/2008

IPFは世界のプラスチック分野の三大展示会の中の一つです。他には、ヨーロッパで開催されるKshowと、アメリカで開催されるNPEがあります。いずれも3年ごとにそれぞれの展示会が開催されています。


IPF開催中、Moldex3Dには多くの来訪者が訪れました。彼らの注目はMoldex3Dソリッド-光学解析、3D高速金型温度制御成形工程の解析、パラレル計算といった最新技術でした。 5日間の展示会開催中に、Moldex3Dブースには数千人もの来訪者がアプリケーションを学ぶために訪れました。そこで山下電気㈱は、ウェルドレス成形で、Moldex3Dを用いたウェルドラインの画期的な解決事例のプレゼンテーションを行いました。

 

「Moldex3Dのシミュレーション技術は、プラスチック産業の要求に一致しているだけではなく、顧客からの要求に応じてさらに進んだ機能を開発し続けているのです。山下電機㈱様はMoldex3Dを用いた新技術開発の成功事例の1つです」と、Moldex3D日本代理店であるセイロジャパン㈱の後藤部長は、この事例を絶賛しました。
Moldex3D SpeedPlusも注目を集めました。これは「最小スーパーコンピュータソリューション」と表現されるように、3D解析シードを4~5倍もスピードアップする技術です。この画期的な技術は百万エレメントメッシュもたったの一時間で作成できます。

 

Moldex3Dのマーケティング部長のAllen Peng氏によれば、「Moldex3D SpeedPlusは高速解析を実現し、たった一日で金型設計を行うことも夢ではない!」といいます。 展示会最終日には、Moldex3Dは国際会議場ホールでMoldex3D R9.0を紹介し、数百人もの聴衆でにぎわいました。

 

このIPFの特徴はプラスチック関連の様々な企業(例えば、射出成形機、原料、補助材料、制御器機など)が集結しているという点です。Moldex3Dは、皆様の協力への感謝の気持ちを込め、これからも新しい技術を開発し続けます。皆様にまたの機会にお会いする日を楽しみにしております。 

 

     

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