2009年6月24日(水)～26日(金)までの三日間、DMS東京が開催されました。
Moldex3D及び、Moldex3D/eDesignは、日本の総販売元である（株）セイロジャパンのブースと、PTCジャパン株式会社のブースで紹介されました。
この展示会は、設計者向けに本格的なMoldex3D/eDesignR9.1のお披露目の場となりました。
eDesignは設計者でも使用できる完全３Dの本格樹脂流動解析で、流動、保圧、冷却、反りまでの解析が出来ます。
今までの簡易解析とは違い、設計者が必要な情報が詳細に得られるので、来場された方々は、情報量の多さに満足をされていました。
製品設計～金型設計～試作～量産までの幅広い分野で事前最適化を計り、製品化の短縮、コストの削減を可能とするMoldexに多くの期待が寄せられていました。
会場ではクラスターシステムも展示され、完全３D解析でも、今までの10倍以上の計算スピードで結果を得られることに驚きの声が挙がりました。
これからもますます、多くのお客様に問題解決のソリューションを提供してまいります。