新竹、台湾 — 2021年4月27日 — コアテックシステム（Moldex3D）は、流動解析ソフトウェアの最新バージョンとなる、Moldex3D 2021 のリリースを発表いたします。世界中のお客様とともにコロナ禍における課題を打破してまいります。新世代のMoldex3Dはシステムアーキテクチャの改良により、ユーザーエクスペリエンスが向上しました。エビデンスに基づくパワフルな解析機能をベースに、さまざまな業界のニーズにお応えする各種アプリケーションモジュールを開発し、より高い競争力の獲得をお手伝いいたします。インダストリー4.0のスマート生産の課題に対し、Moldex3D 2021は、高速、高精度、高操作性の原則に基づき、各機能を統合、最適化することで、企業における設計と生産のシームレスな融合、チームの作業効率向上を支援しています。

Moldex3D 2021の主な改良点と新機能は以下の通りとなります。

予測精度が大幅に向上、柔軟性に富むレポート機能

射出成形においてよく見受けられる収縮によるそり変形の予測について、Moldex3D 2021では、射出の保圧段階におけるプラスチック材料の相変化と応力変化を組み合わせることで、収縮によるそり変形の予測精度を向上させ、そり変形挙動の座屈による大変形の可能性を指標とする計算を提供しています。さらに、複合材料の機械的特性の予測機能の使用により、繊維含有材料のそり変形予測精度が向上し、より正確な結果を得ることができるようになりました。このほか、Moldex3D 2021では、モデル曲線の作成、編集機能が大幅に強化され、メッシュ生成の品質、成功率、効率も向上しています。またノズルウィザードの追加により、ゲート、ランナー、冷却管の高度なジオメトリ情報やデバッグ情報が強化され、ノズル内材料の圧縮特性を考慮しやすくなり、金型設計の最適化がより簡単、スピーディに行えるようになりました。

収縮・そり変形の予測精度がさらに向上		ノズルゾーンウィザード

金型特性の違いによって必要な解析結果も異なります。Moldex3D 2021では、直交座標系、円筒座標系のカスタマイズをサポートしており、特定の座標系で解析結果を表示することができます。ユーザーは汎用のレポートタイプや必要に応じてカスタマイズしたレポートタイプを選択して、必要な項目のみを出力することが可能となり、レポート生成がよりスマートに自動化されています。

強化されたサイバーフィジカルシステム、すべてのデータが指先一つで

クラウド化とデジタル化はすべての企業にとって大きな目標であり、仮想データと現実の情報をいかにしてシームレスに融合させ、企業の知的財産を効果的に蓄積するかが、各企業が直面する課題となっています。Moldex3D iSLMは、お客様の各種設計、解析、金型試作、品質データの管理、共有、比較を支援いたします。プロジェクトの解析結果や動画をスマートフォンやタブレットに直接表示して、金型試作と流動解析の結果を簡単に比較することができ、重要なデータを手軽に確認する事が可能です。

Moldex3D 2021では、Linux HPC（High Performance Computing）の高効率計算の送信プロセスと並列処理効率がより最適化され、Linux HPCを設定するだけで、計算速度が2～3倍に向上し、数百万要素の流動解析を数分で完了することが可能となりました。

計算速度が向上

高度なプロセス精度に挑戦し、予測がさらにアップグレード

市場は常に進歩を求め、高度なプロセス技術にはより正確なシミュレーション解析機能が必要となります。Moldex3D 2021では、高度なプロセスの予測性能がさらに向上し、製品の開発や最適化における競争力の強化に役立ちます。新しいバージョンのMoldex3Dでは、レジントランスファーモールディング(Resin Transfer Molding, RTM)プロセスの積層ドレーピング設計にノンマッチメッシュ技術を適用し、メッシュ生成時間を短縮しています。物理発泡プロセスでは、新しい微細発泡予測モデルを提供し、さまざまな発泡プロセスにおける既存モデルの予測精度を強化しています。

これらの新機能に加え、Moldex3D 2021では、繊維マットの熱可塑性連続繊維複合シートの複合成形シミュレーションをサポートしています。連続繊維材料の特性の変化から、繊維配向が製品の品質や機械強度に与える影響を解析し、製品設計の最適化に役立てることができます。

RTMプロセスの精度が向上

細部にいたるまで緻密にフルサポートされたICパッケージングプロセスシミュレーション

スマート化と電気自動車のトレンドから、グローバル企業のさまざまなIC性能や信頼性に対するニーズが高まりを見せる中で、高度なパッケージング技術の果たす役割はますます重要なものとなっています。Moldex3D 2021は、業界最高、最先端のICパッケージング予測解析機能に加え、業界初となるIC防水パッケージングのポッティングシミュレーション機能を提供します。前処置ウィザードは、高品質なICメッシュをスピーディに作成できるユーザーフレンドリーな処理プラットフォームを備え、シミュレーション予測時間が短縮され、試作コストを大幅に削減することができます。

ICパッケージングプロセスをフルサポート

Moldex3D 2021の新機能の詳細につきましては、製品リリースページをご覧ください。
https://jp.moldex3d.com/products/moldex3d-2021/