Moldex3D 2026
What's New in Moldex3D 2026
Automation・Optimization・Intelligence を原動力に。
Moldex3D 2026 は、より高速・高精度・スマートな成形シミュレーションを提供します。製造現場の課題に的確に対応し、コスト削減と市場投入までの時間短縮を実現。
すべてのシミュレーションが実際の生産条件を忠実に再現し、設計から量産まで、あらゆる壁を突破します。
Moldex3D 2026 の主なアップグレードとは？
Digital Twin
結晶化モデルとウェルドライン解析アルゴリズムを強化し、実際の成形挙動をより正確に再現します。
Accessibility
モデリングから結果表示までのワークフローを簡素化し、エンジニアの迅速な意思決定を支援します。
A.O.I.
自動化、DOE、AI を統合し、解析・データ管理・最適化をシームレスに連携します。
IC Packaging
新しい Hybrid 技術と最適化された封止プロセスにより、計算負荷を大幅に削減します。
Digital Twin
Moldex3D 2026は、より高速で精度の高い成形シミュレーションを提供し、実際の生産現場を忠実に再現します。ホットランナー分岐計算（Hot Runner Branch Outlet）機能は、多数個取り成形解析において高い精度を維持しつつ、計算時間を最大10分の1に短縮し、設計評価の効率を向上させます。結晶化シミュレーションでは、一次・二次結晶化および圧力の影響を考慮できるようになりました。さらに、Moldex3D材料ラボの高速冷却データを用いることで、実際の加工条件をより正確に反映します。また、アップグレードされたウェルドラインシミュレーションにより、長さ、位置、パーティクルトレーキングの整合性が向上し、より現実的な挙動の予測が可能となりました。
次世代ホットランナー分岐計算：多個取り設計の最適化を4倍以上高速化
多個取りや複雑なホットランナー設計において、エンジニアは精度と速度のどちらかを選択せざるを得ない状況にあり、フルモデルは計算時間が長く、簡略化モデルは精度を失うリスクがありました。
Moldex3D 2026 は、新しい「ホットランナー分岐計算（Hot Runner Branch Outlet Calculation）」により、複雑なホットランナーシステムをライン定義モデルで解析可能にすることでこのトレードオフを解消し、フルモデルと一貫した結果を維持しながら計算時間を劇的に短縮します。個取り数が増えるほど加速効果は4倍から数十倍に達し、流動バランスや圧力分布を迅速に評価して、試作開始前に成形品質を確認できます。
結晶性材料シミュレーションの全面刷新：高速冷却下でも正確な予測を実現
PP や PA などの結晶性材料における収縮、反り、寸法変化は、従来のモデルでは捉えることが困難だった高速冷却下での複雑な結晶化挙動に起因することが多くあります。
デュアル中村モデル（Dual Nakamura Model）を搭載した Moldex3D は、一次・二次結晶化および圧力の影響を同時に考慮します。Moldex3D 2026 では、Moldex3D 材料ラボ独自の高速冷却測定データを統合することで、シミュレーションを実際の成形挙動にさらに近づけました。これにより、結晶化度、流動特性、寸法変化をより正確に予測でき、試作回数の削減と製品品質の向上を実現します。
より信頼性の高いウェルドライン予測：外観と強度に確かな自信を
ウェルドラインは外観と構造性能の両面で大きなリスク要因となります。Moldex3D 2026 は、ウェルドラインの長さ、位置、およびパーティクルトレーキングの一貫性を大幅に向上させ、ウェルドライン形成をよりリアルに表現します。より正確な予測により、エンジニアは設計段階の早期に潜在的な欠陥に対処でき、下流工程の CAE 構造解析の効率を高め、量産リスクを低減します。
非線形繊維材料モデルの最適化：軽量化設計の意思決定をスマートに
繊維強化材料は、高荷重や複雑な応力条件下で顕著な非線形機械挙動を示すことがよくあります。
Moldex3D 2026 は強化された非線形繊維材料モデルを導入し、必要に応じてより現実的な機械的応答を捉えることを可能にします。繊維配向や材料特性は LS-DYNA や Atlas へ直接エクスポートでき、コンセプト設計から高精度な構造検証までシームレスなワークフローをサポート。軽量化設計と構造強度の最適なバランスを自信を持って評価できます。
Accessibility
Moldex3D 2026は、より直感的で効率的なシミュレーション体験を提供します。新しくなったウィザード機能は、角度や距離に基づいた正確な入力、ゲート位置および型開き方向の自動検知、さらに冷却管の接続、干渉、コンターのリアルタイムプレビューにより、モデリングと設定を加速させます。強化されたCADおよびメッシュツール（球体や多面体モデリング、自動整列、修復、高品質なソリッドメッシュ生成など）は、プリプロセスの時間を大幅に短縮します。また、Studioでは可視化、結果のインタラクション、ショートカット機能が向上し、Moldiverseエコシステムへのシームレスなアクセスも可能になりました。
迅速かつ優れた設計判断を支援する高度なプリプロセス
アップグレードされたゲート位置アドバイザー（Gate Location Advisor）は、自動パーティング方向検出と連動して最適なゲート位置を早期に推奨し、試行錯誤を削減して設計精度を向上させます。
また、冷却回路のモデリングも強化され、接続および干渉のプレビュー機能に加えて、冷却効率と製造性のバランスを取るための輪郭ベースの設計（Contour-based design）が追加されました。
大規模・複雑モデルへの対応力を高める強力なマルチコンポーネントモデルとメッシュ修正
繊維強化材料は、高荷重や複雑な応力条件下で顕著な非線形機械挙動を示すことがよくあります。
Moldex3D 2026 は強化された非線形繊維材料モデルを導入し、必要に応じてより現実的な機械的応答を捉えることを可能にします。繊維配向や材料特性は LS-DYNA や Atlas へ直接エクスポートでき、コンセプト設計から高精度な構造検証までシームレスなワークフローをサポート。軽量化設計と構造強度の最適なバランスを自信を持って評価できます。
成形プロセスの再現性を高める進化した特殊成形シミュレーション
射出圧縮成形: 冷却中の金型移動を考慮できるようになり、よりリアルな温度と変形の予測が可能になりました。
RTM（樹脂転送成形）: メッシュとプライ（積層）データを含む INP ファイルをサポートし、複合材料構造を完全に捉えます。発泡成形: より直感的な回転設定機能を備え、精度と効率を向上させました。材料ウィザード: 粉末材料ワークフローが追加され、粉末ベースのプロセスの作成、比較、シミュレーションを迅速化します。
Studio Experience 洗練を極めたユーザー体験
Moldiverse および iSLM エコシステムへのワンクリックアクセス
Studioは現在、Moldiverse（Store、University、Forum）や iSLM サービスへクイックアクセスできるようになりました。オートメーションアプリ、トレーニングコース、技術討論を即座に探索でき、シミュレーション、学習、問題解決をダイレクトに結びつけるシームレスなワークフローを実現します。
ベクトル制御とマルチポイントプローブによる強力な視覚化
Studio は新設計のベクトル制御パネルと、より直感的なマルチポイントプローブ（Multi-point probe）設定を導入しました。流動、温度、圧力を複数の重要箇所で同時に監視でき、解析結果の理解を容易にするとともに、設計上の問題をより素早く特定できます。
最大・最小値マーカーの移動と方向ロック機能
結果の解釈を向上させるため、最大（Max）および最小（Min）マーカーを自由に移動させ、その表示方向をロックできるようになりました。これにより、視点を変更する際の混乱を防ぎ、新しいショートカットキーとの組み合わせで、よりスムーズな解析体験を提供します。
iMolding Advisor：シミュレーションからリアルタイムの金型試作へ
iMolding Advisor は、経験ベースの金型試作をデータ駆動型のガイダンスへと置き換えます。
Molding Window Advisor から最適なパラメータを直接転送し、成形機にマッチした設定を取得可能です。9,000種類以上の材料と数万件の成形機データセットを活用し、早期の欠陥予測と修正ガイダンスを提供。すべての調整は自動的に記録され、企業固有のプロセスノウハウとして蓄積されます。
A.O.I.
Moldex3D 2026は、シミュレーションとデータ管理における「自動化（Automation）」、「最適化（Optimization）」、そして「インテリジェンス（Intelligence）」を再定義します。Run Summary 機能により、結果の直接確認やExcel/CSV形式でのエクスポートが可能になったほか、Studio APIの拡張により、冷却管の作成、エラーハンドリング、プロジェクト管理のサポートが強化され、設定からレポート作成までのワークフロー全体を統合します。DOEウィザードには設計制約条件が追加され、DOEとAIを活用してより効率的に最適設計を特定できるようになりました。さらに、AI駆動のファイバーキャリブレーション、データベース連携によるiSLMの自動起動、そしてMoldiverse App Centerにより、大規模プロジェクトの自動化とインテリジェントな解析をさらに効率化します。
最適化をスマートにする設計制約付きDOE
アップグレードされた DOE ウィザードは設計制約条件（Design Constraints）をサポートし、品質目標と設計限界を同時に考慮できます。制約定義のための4つの新しい演算子が提供され、各反復計算は最適化オーバービューに明確に表示されるため、プロセス全体の透明性と追跡可能性が確保されます。
統合開発を加速させる自動化ワークフロー
2026 Moldex3D Studio API は、自動化とシステム統合の範囲を拡大しました。冷却回路作成、エラーフィードバック、条件のインポート/エクスポート、プロジェクト管理をサポートし、企業プラットフォームに合わせたプログラミングによるモデリングから解析、ポスト処理を可能にします。5つの完全な自動化サンプルが同梱されており、一括処理や自動ワークフローを迅速に導入できます。
iSLM 2026：効率的な設計のためのインテリジェントな変革
自動起動とデータベース管理の融合がセットアップから制御までの完全自動化を実現
新機能の Auto Launch は、ウィザード技術を統合してランナーや冷却回路をバックグラウンドで自動構築し、手動セットアップを不要にします。強力なフィルタリング、一括編集、パーソナルモード（Personal Mode）のサポートにより、個人から企業規模まで効率的なプロジェクト管理を実現します。
Discovery Intelligence：迅速なインサイトと優れた意思決定
AI 搭載の Discovery スイートが刷新されました。Insight Discovery は成形欠陥リスク分析と最適化推奨を強化。Gate Discovery は新たにエッジゲート（Edge Gate）をサポートし、設計の機敏性と解析品質を向上させます。
AI Chat：エンジニアのための自然言語アシスタンス
iSLM 2026 は AI Chat を導入。自然言語による対話でデータの照会、分析結果の受領、成形アドバイスの取得が可能です。対話内容はデータベースにフィードバックされ、回答精度を継続的に向上させながら知識資産を構築します。
App Center を活用したシミュレーション自動化の開始
新しい Moldex3D App Center は、シミュレーション支援や自動化ツールを集約。システムのインストールやプラットフォームの切り替えなしに、モデルセットアップやレポート生成を完了できます。
App Center は今後も拡大を続け、より高速でスマートな解析のための知的なエコシステムを構築します。
Moldiverse：材料データからナレッジ共有まで R&D 効率を向上
Moldiverse は、材料データ、教育、そしてコラボレーションを網羅し、エンジニアリング開発を強力にバックアップする、完全に統合されたインテリジェントなナレッジ・エコシステムを提供します。
その中核の一つである Material Hub Cloud では、AIアシスタンスとアプリケーション・インサイトを備えた新しい「マテリアル・ノートブック（Material Notebook）」を導入したほか、強化されたデジタル材料フィッティング・ツールによって材料セットアップの迅速化と直感的な操作を実現しました。また、教育プラットフォームの Moldiverse University においては、より明確な学習パスに基づいた「アナリスト（Analyst）」および「エキスパート（Expert）」コースを新設。同時にドキュメントセンターをアップグレードすることで、高度な技術リソースへのスムーズなアクセスを可能にしています。
AI コラボレーションと知的な回答：Moldibot 2026
Moldibot 2026 は、Moldiverse UniversityやForumの知識を統合し、出典が検証された正確な回答を提供します。新しい「ディープシンキング（Deep Thinking）」機能は、複雑な課題に対する推論能力を向上させ、Moldibotは信頼できるインテリジェントアドバイザーへと進化しました。
Run Summaryの強化：透明性と追跡可能性の向上
Moldex3D 2026 は、アップグレードされたRun Summaryにより、解析結果の確認とレポート作成機能を大幅に強化しました。解析結果の直接的な検証に加え、ワンクリックでの Excel または CSV エクスポートに対応したことで、エンジニアは複数のシミュレーション結果を容易に統合し、主要な品質指標を効率的に追跡することが可能です。射出圧力やメルトフロントの進行、冷却性能といった多岐にわたるデータが構造化されたレポートとして提示されるため、プロセスの透明性と追跡可能性（トレーサビリティ）が確実に担保されます。これにより、チームは信頼できるデータに基づいた確信を持って、より迅速な結果検証と意思決定を行えるようになります。
IC Packaging
Moldex3D 2026は、CUFおよびICパッケージングシミュレーションの大幅なアップグレードを実現し、複雑なパッケージの解析において、より高速で安定した高精度なシミュレーションを可能にします。新しいハイブリッド領域境界条件（Hybrid Zone BC）とEBG領域境界条件（EBG Zone BC）技術は、単層メッシュでも高い精度を維持しつつ、計算コストを大幅に削減。膨大なメッシュサイズや長い計算時間といった課題を解決します。さらに、強化された封止成形（Encapsulation）シミュレーションワークフローは、新しいIC ハイブリッドメッシュ（IC Auto Hybrid Mesh）や改良されたインターフェースと組み合わせることで、複雑なパッケージのモデリングをより直感的かつ効率的なものにします。
ハイブリッドゾーン技術による高速・高精度な CUF 解析
アドバンスドパッケージング（Advanced Packaging）の設計においてバンプ数が増加し続ける中、従来のCUF（キャピラリーアンダーフィル）シミュレーションは、メッシュサイズの肥大化と計算時間の長期化という課題に直面しています。
Moldex3D 2026が新たに導入したハイブリッドゾーン（Hybrid Zone）等価モデリングは、主要な物理挙動を維持し、フローフロント（流動先端）の進展を正確に捉えながら、シミュレーション時間を約3分の1に短縮します。これにより、迅速かつ信頼性の高い設計反復（デザイン・イテレーション）が可能になります。
EBG 技術：最小限のメッシュで効率的な CUF シミュレーション
最大限の効率が求められるICパッケージングプロジェクトに向けて、Moldex3D 2026は**等価バンプグループ（Equivalent Bump Group: EBG）**ゾーン境界条件技術を導入しました。わずか単層のメッシュ構成でありながら、不可欠な物理特性を保持し、高精度なCUF（キャピラリーアンダーフィル）解析結果を提供します。これにより、シミュレーション時間をフル3Dモデルの約15分の1にまで短縮することに成功しました。初期段階での設計スクリーニングや、パラメータスタディ、プロセスウィンドウ（成形条件範囲）の探索に最適なソリューションです。
モデリングの効率化とアンダーフィル流動の安定性の向上による封止成形シミュレーションの強化
封止成形（Encapsulation）シミュレーションは、複雑な幾何形状、困難なメッシュ作成、そして膨大な計算負荷という課題を抱えることが多くあります。
Moldex3D 2026は、封止成形専用の自動メッシュ生成機能を導入し、ワンクリックで高品質なメッシュ作成を可能にしました。これにより、計算時間は従来のワークフローの約10分の1にまで短縮され、真に効率的なモデリングと解析を実現します。また、ディスペンス（樹脂塗布）位置とパスの定義が強化されたことで、流動の一貫性と安定性がさらに向上し、実際の製造条件をより忠実に反映したシミュレーション結果を提供します。
知能的な IC ハイブリッドメッシュ生成
新しい「IC Auto Hybrid Mesh」は、ICパッケージングのメッシュ作成ワークフローを強化し、オートハイブリッドメッシュ（Auto Hybrid mesh）や、ゲートのリビルドによるランナーメッシュへの接続をサポートします。これにより、円形バンプのメッシュ作成が簡素化されるとともに、メッシュの品質と解像度が向上し、高速かつ安定した信頼性の高いモデルを提供できるようになりました。より効率的でユーザーフレンドリーなICパッケージング設計体験を創出します。