แรงต้านที่เกิดจากการไหลของของเหลวหนืดในกระบวนของการบรรจุภัณฑ์วงจรรวม(IC Packaging) เป็นสาเหตุหลักในการเกิดปัญหาลวดล้มซึ่งจะนำไปสู่การลัดวงจรต่อไป Moldex3D IC Packaging module สนับสนุนการวิเคราะห์การกระจายแรงต้าน (Drag Force Distribution) เพื่อให้เห็นภาพแรงต้านที่เกิดกับลวดเพื่อที่จะสามารถประเมินปัญหาลวดล้มได้อย่างละเอียดและชัดเจน การวิเคราะห์นี้จะดำเนินการโดย Wire Sweep Solver และผลการวิเคราะห์จะปรากฎในผลของ Wire sweep
ขั้นที่ 1 เตรียมโปรเจค IC Packaging โดยตรวจสอบ Drag force model ใต้แท็บ Encapsulation ใน Computation Parameter และปรับแก้หากจำเป็น (โมเดลของ Takaishi ถูกตั้งเป็นค่าเริ่มต้น)
ขั้นที่ 2 เปิด Analysis sequence setting และปรับแก้ลำดับการวิเคราะห์เป็น Filling (F) และ Wire Sweep (WS) หลังจากยืนยันการตั้งค่าการวิเคราะห์ IC และ Wire Sweep ทั่วไปเสร็จเรียบร้อย ให้คลิก Run now เพื่อทำการวิเคราะห์ Wire
ขั้นที่ 3 หลังเสร็จสิ้นการวิเคราะห์ Filling/Wire sweep ผลของแรงต้านจะปรากฎอยู่ในผลของ Wire sweep จากนั้นคลิก X, Y, Z-Drag Force หรือ Total Drag Force เพื่อแสดงผลการกระจายตัว ซึ่งผู้ใช้สามารถประเมินปัญหาลวดล้มตามแรงที่ให้เกิดกับลวดได้
