ระยะห่างระหว่างคู่ขดลวดที่อยู่ติดกันอาจมีการเปลี่ยนแปลงและมีระยะลดลงหลังจากกระบวนการ  IC encapsulation; เมื่อขดลวด(wire) เสียรูปและสัมผัสกับลวดอีกขด อาจเกิดปัญหา wire short ขึ้นได้ ดังนั้นการเสียรูปอย่างมากของ wire sweep จึงเป็นสิ่งที่ควรหลีกเลี่ยงไม่ให้เกิดขึ้นในกระบวนการ IC encapsulation ฟีเจอร์ใหม่ใน Moldex3D R13.0 สามารถวิเคราะห์ปัญหา wire sweep ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้เข้าใจถึงพฤติกรรมดังกล่าวนี้ได้อย่างครอบคลุมมากขึ้นเพื่อทำให้ได้กระบวนการ IC encapsulation ที่เหมาะสมมากที่สุดต่อไป

ขั้นที่ 1: เพื่อทำการวิเคราะห์ wire sweep ใน Moldex3D ให้คลิกที่แท็บ Encapsulation ในหน้าต่างการตั้งค่า Computation Parameter จากนั้นเลือก Moldex3D เป็นตัว stress solver นอกจาก Moldex3D Solver ระบบยังสนับสนุนซอฟแวร์ในการวิเคราะห์ความเค้น (stress) อื่นๆ เช่น ANSYS และ ABAQUS โดยเลือก ANSYS หรือ ABAQUS เพื่อวิเคราะห์ความเค้นไม่เป็นเชิงเส้น (nonlinear stress)

ขั้นที่ 2: ในการตั้งค่าลำดับการวิเคราะห์ให้เลือก Wire sweep—WS เพื่อทำการวิเคราะห์ หลังจากวิเคราะห์ ผลของ Distance to Closest Wire และ Distance to Closest Wire (by wire) จะแสดงขึ้นใน Wire Sweep

ขั้นที่ 3: ผล Distance to Closest Wire จะแสดงระยะทางที่สั้นที่สุดจากจุด(node) บนเส้นลวดแต่ละเส้นไปยังเส้นลวดอีกเส้นโดยแสดงการกระจายตัวของระยะทางบนเส้นลวดด้วยสเกลสี ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้หาตำแหน่งพื้นที่ที่อาจเกิดปัญหา wire short

สำหรับผล Distance to Closest Wire (by wire) จะแสดงระยะทางที่สั้นที่สุดจากลวดแต่ละเส้นไปยังลวดข้างเคียงที่อยู่ใกล้ตัวมันมากที่สุดซึ่งแสดงเป็นผลของเส้นลวดทั้งหมดด้วยสเกลสี โดยช่วยให้ผู้ใช้ตรวจหาความอ่อนไหวของลวดแต่ละเส้นต่อการเกิดปัญหา wire short