• Location： 東京、大阪、名古屋

コース紹介

今までホットランナー技術は多くの射出成形品で利用されてきました。この製品用途分野は、大型製品（バンパー、LCDパネルフロント/バックカバーなど）から小型製品（ボトルキャップ、光学部品など）まで多種多様です。ホットランナー技術は、成形品の品質や成形工程の問題を解決するため（ウェルドラインの回避、製品表面品質の向上、射出圧力および型締め力の低減、成形サイクルの短縮）、従来のコールドランナーに代って使用されています。さらに材料の無駄を省き、省エネルギーにもなるため、環境に優しい成形法として注目されています。しかしそのシステムの複雑さゆえに、そのメカニズムはいまだ不明な点が多く残っています。バランスの悪い流れ、滞留箇所、不均一な加熱などの問題は、ホットランナーシステムの開発での重要な問題です。さらに過度の加熱による材料劣化が製品品質に与える影響は深刻です。結果的に、いかに樹脂温度を均一に保つかが重要なポイントとなります。これはシステム全体の設計と加熱制御方法に非常に深い関係があります。このコースでは、これらに関する知識を学ぶことが出来ます。

参加者へのメリット

• 責任者およびマネジャー
• 研究/製造部門の責任者
• 製品設計/製造 技術者
• 金型設計/製造 技術者
• 成形の専門家/ 技術者
• 材料サプライヤー
• ホットランナーシステムに興味のある方
• CAE 射出成形解析に興味のある方
• プラスチック製品、およびその成形に興味のある方

トピックス

• ホットランナーシステムとその応用を学ぶことが出来ます
• ホットランナーの設計、開発について学ぶことが出来ます
• 従来の製品開発サイクルでのボトルネック問題を学べます
• ホットランナーシステムの開発におけるCAEの利用法がわかる
• 高度ホットランナー解析技術とアプリケーションを知ることができる
• 高度ホットランナーCAEを使ったケーススタディ

コース内容

本セミナーでは最初に、ホットランナー技術とその応用について説明します。次に、ホットランナーシステム開発における課題と問題についてお話します。これはCAEツールの活用の重要性および利点を知るためです。さらに高度ホットランナー解析シミュレーションをご紹介いたします。この技術をさらに理解するために、いくつかのケーススタディについて話し合います。

1. 番目のケーススタディは単一ゲートホットランナーシステムでの樹脂温度分布についてです。ノズルの温度の制御センサーの位置の違いに因る影響を調査し、実験結果と比較します。

2. 番目のケーススタディは、8ゲートホットランナーシステムでのホットノズルの周りのヒーターコイル設計についてです。異なるヒーターコイル設計がホットノズル樹脂温度分布に及ぼす効果を調査します。

3. 番目のケーススタディはマニフォールドのヒーター設計の問題です。マニフォールドヒーター設計によって起きる不均一な温度問題とその解決法について話し合います。本セミナーの参加者は、ホットランナーシステムの設計、開発でどのようにCAEを利用したらよいのかについて理解を深めることでしょう。

(a) 単ゲートホットランナーシステムの実験写真
(b) 高度ホットランナー解析でのCAEモデル
(c) ホットノズルメルト温度予測と実験測定
(d) 8ゲートホットランナーシステムの実験写真
(e) チャンネルでのメルト温度シミュレーション結果
(f) ホットランナーシステム金型の金型温度履歴

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