- Location： 東京
- Official Website：https://www.saeilo.co.jp/seminar/molumeeting.html
開催日・時間
- 2013年 6月 7日（金）
- 10:00〜17:30 第1部 ユーザー会 紅梅 (6F)
- 17:30〜19:30 第2部 懇親会 サロン・ド・ジョワ(8F)
開催場所
ゆうぽうと五反田
〒141-0031 品川区西五反田 8-4-13
【TEL】03(3490)5111(代)【FAX】03(3494)0525
地図はこちらをクリックしてください。
主催
株式会社 セイロジャパン
費用
無料
スケジュール
| 09:30 | 受付開始 |
| 10:15 | Moldex3D Ver.12 紹介 – CoreTech社 副社長Dr.David Hsu氏 |
| 12:00 | 昼食 |
| 13:00 | 講演「残留応力とそり変形」 – 金沢大学名誉教授 工学博士 新保 實 様 |
| 14:30 | 技術紹介 「ガストースによる画期的なガス＆エア抜き対策」 – プラモール精工株式会社社長 脇山 高志 様 |
| 15:10 | 製品紹介 「HyperMesh最新版メッシング機能の紹介」 – アルテアエンジニアリング株式会社 |
| 15:30 | 休憩 |
| 15:45 | 講演「フィラー充填系樹脂の流動特性と成形性について」 – セイロジャパン工学博士 吉井 正樹 氏 |
| 16:25 | 解析への適用紹介「Moldex3D 繊維配向解析の強化点」 – セイロジャパン 田中 久博 氏 |
| 16:40 | ユーザー事例紹介 「CAE解析を活用した成形ランクダウン」 – 昌和合成株式会社 |
| 17:00 | 次期バージョン紹介および要望 |
| 17:30 | 第1部終了 |
| 17:30 | 第2部 懇親会 |
| 19:30 | 第2部終了 |
参加申込方法
申込みフォームに必要事項を記入し、送信してください。
あるいは、以下のFAX申し込み用紙にご記入の上、FAXでお申し込みください。
お問合せ先
- セイロジャパン 関東営業所
- 埼玉県春日部市谷原3-1-8 マルヤビル3F
- TEL: 048-733-7011
- FAX: 048-733-3268
注意事項
申し込みフォームの
「一部のみ参加」 / 「一部、二部両方参加」に必ずチェックをお願いいたします。