1938に創立されたサムスン電子は、以来世界市場で市場リーダーの位置を維持しています。サムスン電子は韓国経済に重要な役割を果たしており、先端の電子製品で技術的躍進を継続しています。
(記事:SAMSUNG Electronics https://www.samsung.com)
サムスン電子のビジョンは「デジタル革命を先導すること」です。サムスン電子は、世界市場(DRAM, SRAM, TFT-LCD, カラーモニター, CPT & CDT, VCR, フラッシュメモリー, 電子レンジ, CDMA など)でリーダーの位置を維持して来ました。サムソンの計短電話は2004年には8660万台の販売で、これは世界市場の 12.7％にあたります。画像表示グループは利益創出部門のトップの１つです。サムスン電子はカラーテレビとモニターの盛会市場におけるトップシェアの位置を保ちました。 A/V とITの両方で大きな力量を保有する数少ない電子企業として、サムスンは未来のために業界を先導する投資を行う先見の明と意欲を持っています。
VPD (仮想製品開発)は最近、人気のある課題です。しかしこの目標を達成するには経験豊かな開発者だけではなく、成果を上げるためには適切なCAEソフトウェアとのコラボレーションが必要とされます。機構的信頼性、熱管理、電磁的両立性などを評価することの必要性はしばしば耳にします。しかし一方で、生産可能性を予測するのに役立ち、トラブルシューティングにかかる潜在的費用の大きな節減につながり、改善をもたらしてくれます。
Moldex3D を使用し、ショートショット問題を解決
携帯電話は常に電子産業の消費市場における焦点となっています。人々の心を捉えるには、全てのコンポーネントが他に無い設計でしゃれたデザインでなければなりません。しかし、この要求を達成するこは簡単ではありません。新しい開発設計は従来のものよりもさらに複雑で、現在の成形技術においては難題となって立ちはだかります。この研究では、ショートショット範囲は解析結果範囲にほぼ一致しており、 Moldex3D解析の正確さを証明しています。これはシミュレーションが革新的な設計を検討する場合、特に価値があることを示唆しています。
 |
 |
サンプル |
Melt front |
ケーブルのカプセル化
反応性射出成形 (RIM)は、より高い作業温度を許容し、熱、機会および電気的特性における高い信頼性を提供するカプセル化に広く適用されています。しかし、樹脂は熱硬化性で、熱可塑性の場合よりも化学レオロジーが複雑です。試作品を作成したり、試行錯誤を行う代わりに、Moldex3Dによって設計パラメータと工程条件を検証することが可能です。
 |
 |
Moldex3D 導入の利点
上述の実際的な研究の紹介を通じ、 Moldex3Dが製品の概念化から試作品段階まで幅広い各種の目的のための優れた整合性を有していることが実証されました。Moldex3Dは競争の激しいビジネス環境の中で最適化に到達するための VPDシミュレーションツールを拡大したいと願う企業に大きな貢献をすることでしょう。