2009年 5月13日(水)、メルパルク東京（港区芝公園）において第６回Moldexユーザー会が開催されました。多くの参加者が集い、情報交換の場となりました。
「景気の逆境を振り払う元気のあるユーザー会で、大変内容が充実していました。特に基調講演は、アカデミックなもので少しレベルの高いものでした。」というのは、弊社システム営業部Moldex営業課の後藤の感想です。

午前中はCoreTech社Venny Yang社長による新バージョンR9.1の機能紹介があり、新しいMCM機能やDesignerの自動ゲート、ランナー作成、クラスター計算の機能アップ等に注目が集まりました。
午後からはまず日立化成工業株式会社 工学博士　吉井正樹様による基調講演「半導体封止樹脂の硬化・流動性評価と成形性評価技術」があり、半導体封止樹脂に関して基礎的な部分からの詳細な説明がありました。
続いて東北大学大学院工学博士　佐藤善之准教授による基調講演「ポリマーのPVT特性並びにその測定と相関・推算」があり、格調高い高度な講演内容でした。

ユーザーの実解析事例としてはサンヨー株式会社様とSAMSUNG Cheil Industries Inc.様の発表があり、Moldex3Dの有効性を示すとても参考になるものでした。
また、会場後方に設置された新型クラスターの展示には、計算スピードが10倍以上も速くなると言うことで多くのユーザー様の関心の的でした。
今後のバージョンアップにも期待が高まります。

参加者達からは「Moldexの更なる機能充実を期待しています。」という声が多く寄せられました。これからもCoreTech社及びセイロジャパンはユーザー達のニーズに応え、最先端技術をいち早く提供していく所存です。
参加いただいた方々に、心より感謝いたします。