Moldex3D ICチップパッケージングパドルシフト解析

リードフレームは一般的にはシリコンウエハー構造の補強とワイヤの導電ベースとして用いられています。ICチップパッケージングプロセスにおいて、エポキシ樹脂のアンバランスなメルトフローから生じる不均一な圧力負荷がリードフレームにかかることにより、シフト現象が発生します。Moldex3D ICチップパッケージングモジュールの応力解析の演算によりパドルシフトを評価し、Moldex3Dのプロジェクト内でその結果を表示することができます。

機能

  • アンバランスなメルトフロー圧力からリードフレームが受ける影響の予測
  • 双方向もしくは単一方向の流体固体結合解析をサポート
  • 双方向FSIによるリードフレームの連続的な動的メッシュ変形の精確な予測
  • フロー抗力のパドルシフトへの影響を予測

 特色

FSI 流体固体結合解析

  • メルトフローとリードフレーム間の相互作用への流体固体結合の考察
  • 双方向もしくは単一方向のパドルシフト解析を選択

リードフレームの変形挙動

  • リードフレームの総変位量とX軸、Y軸、Z軸方向の変形量を分けて表示
  • せん断応力とミーゼス応力の表示
  • 変形の表示比率の調整が可能
 

 

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