Moldex3D ICチップパッケージングパドルシフト解析
リードフレームは一般的にはシリコンウエハー構造の補強とワイヤの導電ベースとして用いられています。ICチップパッケージングプロセスにおいて、エポキシ樹脂のアンバランスなメルトフローから生じる不均一な圧力負荷がリードフレームにかかることにより、シフト現象が発生します。Moldex3D ICチップパッケージングモジュールの応力解析の演算によりパドルシフトを評価し、Moldex3Dのプロジェクト内でその結果を表示することができます。
機能
- アンバランスなメルトフロー圧力からリードフレームが受ける影響の予測
- 双方向もしくは単一方向の流体固体結合解析をサポート
- 双方向FSIによるリードフレームの連続的な動的メッシュ変形の精確な予測
- フロー抗力のパドルシフトへの影響を予測
特色
FSI 流体固体結合解析
- メルトフローとリードフレーム間の相互作用への流体固体結合の考察
- 双方向もしくは単一方向のパドルシフト解析を選択
リードフレームの変形挙動
- リードフレームの総変位量とX軸、Y軸、Z軸方向の変形量を分けて表示
- せん断応力とミーゼス応力の表示
- 変形の表示比率の調整が可能