なぜモールドキュア解析を使用するのでしょう？
ポストモールドキュア(Post Mold Cure, PMC)は、ICチップパッケージング成形における重要な作業工程の一つです。このプロセスでは、製品が置かれた環境の温度を上昇させることによりエポキシ樹脂のキュアリングを加速して、材料の物理特性を最適化します。ポストモールドキュアプロセスでは、エポキシ樹脂に重合反応、架橋反応、物理的キュアリングが生じます。Moldex3Dのポストモールドキュアテクノロジーでは、有限要素法によるPvTCと、温度 – キュアリング – 粘弾性緩和が統合されたモデルを用いてポストモールドキュアプロセスのシミュレーションを行います。
課題
- 二次そり変形から最終的な変形を予測
- 成形プロセスでの、異なる材料特性CLTEとキュアリングによって生じる収縮が残留応力（Inherent Stress）に与える影響の効果的な低減
Moldex3Dのソリューション
- 潜在的な変形の予測
- 成形プロセスのシミュレーションにおけるインモールド、ポストモールドのモールドキュア解析
- キュアリングによって発生する残留応力と熱残留応力の確認
業界への応用
ICパッケージング産業
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