Moldex3D ICチップパッケージング応力解析
応力解析はパッケージング成形プロセスにおいてICチップが受ける応力の解析にすでに利用されています。応力分布は製品の質量と構造強度に大きく影響し、環境温度、力、製品形状、製品サイズ、材料特性などが問題の発生要因となります。製品にかかる応力が安全率を超えると、構造強度の減衰や製品の破損や破断の原因となります。そのため、ICチップパッケージングにおいて精確な応力解析は非常に重要な意味を持ち、修正を行うことにより、応力疲労の減少と製品のライフサイクルの延長を進めることができます。
機能
- 潜在的な変形の問題を予測し、適切な材料の特性と成形条件を評価
- 双方向の流体固体結合解析により、アンバランスなフロー圧力から生じるICチップパッケージング部品（Insert）の偏移を予測
それと同時に応力解析によるワイヤースイープとパドルシフトの挙動を予測
特色
ワイヤースイープ解析
- ワイヤー変形の異なる倍率での観察
- ワイヤースイープの完全な結果を予測し、ICチップ設計の修正をサポート
パドルシフト
- X軸、Y軸、Z軸方向の変形量を分けて表示
- せん断応力とミーゼス応力の表示
- 変形の表示比率の調整が可能
流体固体結合FSI解析（パドルシフトのみへの適用）
- 流体固体結合の相互に与える影響の考察
- パドルシフトと双方向もしくは単一方向のFSI解析をサポート
ポスト・モールドキュア解析
- 潜在的な変形の予測
- 成形プロセスシミュレーションにおけるインモールド、ポストモールドのモールドキュア解析
