Moldex3D ICチップパッケージングワイヤースイープ解析
ワイヤースイープ演算により、ICチップパッケージングの充填プロセスにおいてエポキシ樹脂のフロー抗力がワイヤースイープに与える影響や、より悪化した状況が原因のワイヤー接触から生じる成形品のショートショット、ワイヤー破断などといったパッケージング不良の問題を予測します。
機能
- フロー抗力のワイヤースイープへの影響を予測
- ワイヤースイープ指数（WSI）の色別分布や変形の程度を示す値の表示
- ワイヤーのクロスまたは接触の表示
- メルトフローとワイヤーの相互作用による抗力の大きさの評価
- ワイヤー間の最短距離の評価
特色
ワイヤー変形予測
- ワイヤースイープの表示比率の調整が可能
- ワイヤースイープ解析による詳細な変形挙動の確認
ワイヤークロスオーバー
- ワイヤー部分に発生したワイヤークロスオーバーを赤色で表示
ワイヤー間の最短距離
- ワイヤー間の距離が最も短い部分を表示
非線形ワイヤースイープの演算をサポート
- 非線形ワイヤースイープ解析に3種類の応力ソルバー演算をサポート：Moldex3D、ANSYS、ABAQUS
- ワイヤー形状と材料モデルの非線形、線形の演算方法を共にサポート（Moldex3Dでは材料の非線形演算をサポートしていません。）