一般的なワイヤー材料としては金、銅、アルミニウム等があります。ワイヤー径が小さいため、ワイヤーの欠陥は、ICチップのパッケージングプロセスにおける最重要課題の1つです。ワイヤーの欠陥にはワイヤースイープ、ワイヤー破断、クロスオーバーが挙げられます。製品の歩留率と性能を引き上げるため、パッケージングプロセスには様々な種類のワイヤー材料が使用されています。以下ではMoldex3DのICパッケージングモジュールを使った様々なワイヤー材料のワイヤースイープ解析について紹介します。

ワイヤー材料の設定

Step 1. Moldex3Dでのメッシュの前処理として、ユーザーはICチップコンポーネントのソリッドメッシュ生成とワイヤー設定を行うことができます。続いてレイヤーをチェックします。SRMI$はICチップパッケージングのソリッドメッシュのレイヤー、WL$PF1はワイヤーレイヤーです。

Step 2.  Wire Material Settingをクリックし、表示されるメッセージに従って操作を行います。

ワイヤカーブを選択し、Enterキーを押します。ユーザーはワイヤーグループに対し名前と色を指定することができます。

Step 3. プロジェクト解析用のメッシュファイルをエクスポートします。Moldex3D Projectを開き、新規プロジェクトを作成します。

Step 4. 新しい解析グループを追加し、ワイヤーグループ別に材料を割り当てます。ドロップダウンリストから追加を選択し、Moldex3D材料ウィザードを起動します。

材料を選択し、右クリックしてプロジェクトに追加を選択します。必要な材料を選択し、材料ウィザードを閉じます。

ユーザーは、ドロップダウンリストから材料を1つずつ選択することができます。

Step 5.  ウィンドウに表示された材料を確認します。