封止工程において粘性流動により生じるドラグ力は、ワイヤースイープの原因となり、さらに接触ショートを招く可能性があります。Moldex3D封止成形(IC Packaging)モジュールは、抗力解析に対応しています。ワイヤーに与えられる抗力を可視化することで、ワイヤースイープを明確かつ詳細に評価することができます。この解析にはワイヤースイープソルバーを用いるため、結果はWire sweepから確認します。

Step 1. 封止成形プロジェクトを作成します。計算パラメーター画面から封し成形タブを開き、掃引力モデルを選択します。必要に応じて、モデルを変更してください（デフォルトはTakaishiモデルです）。

Step 2. 解析を行う際、解析順序設定の画面を開き、“流動”をカスタマイズし“ワイヤースイープ”を追加します。基本的な封止解析およびワイヤースイープ解析の確認後、［すぐ実行］をクリックするとてワイヤースイープ解析が開始されます。

Step 3. 流動＋ワイヤースイープ解析の完了後、掃引力の計算結果が、ワイヤースイープセクションにて表示可能になります。X, Y, Z-掃引力、または総掃引力をクリックして分布の様子を表示することで、ワイヤーに与えられる力からワイヤースイープの問題を確認できます。