IC パッケージ向けのMoldex3Dワイヤースイープ解析を利用し、短絡問題を回避する

in Tips and Tricks on 02/17/2016

高度なCAE 技術を使って、IC パッケージのモールドキュアステージ後のそり変形挙動を可視化する

in Top Story on 02/14/2016

Moldex3D R13によるワイヤースイープの潜在的問題の予測 IC封止成形の最適化

in Tips and Tricks on 10/17/2015

Moldex3D IC Packaging とCadenceの統合

in Top Story on 08/14/2014

ワイヤースイープ解析

in Tips and Tricks on 11/20/2012

Moldex3D 封止成形解析で3次元 IC アンダーフィル工程を調べる

in Top Story on 11/14/2012

UTACの報告書 “アンダーフィル金型技術” は、第44回IMAPSシンポジウムにて最優秀論文として表彰されました。

in Customer Success on 01/21/2012
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