PMC（Post Mold Curing）解析設定方法： IC封止解析における材料特性の確認
in Tips and Tricks on 08/01/2016IC パッケージ向けのMoldex3Dワイヤースイープ解析を利用し、短絡問題を回避する
in Tips and Tricks on 02/17/2016高度なCAE 技術を使って、IC パッケージのモールドキュアステージ後のそり変形挙動を可視化する
in Top Story on 02/14/2016Moldex3D R13によるワイヤースイープの潜在的問題の予測 IC封止成形の最適化
in Tips and Tricks on 10/17/2015Moldex3D IC Packaging とCadenceの統合
in Top Story on 08/14/2014ワイヤースイープ解析
in Tips and Tricks on 11/20/2012Moldex3D 封止成形解析で3次元 IC アンダーフィル工程を調べる
in Top Story on 11/14/2012UTACの報告書 “アンダーフィル金型技術” は、第44回IMAPSシンポジウムにて最優秀論文として表彰されました。
in Customer Success on 01/21/2012- 1
- 2