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Moldex3D ICチップパッケージングそり変形解析

ICチップパッケージングには様々な種類の複雑な部品が多く、ICチップパッケージングプロセスにおける一般的な問題として、EMC、チップ、ワイヤー、リードフレームなどの部品間における熱伝導率の差から生じるそり変形があります。Moldex3DのICチップパッケージングそり変形解析ではソリッド（3D）メッシュ解析を用いて、メルトフロー、モールドキュアの解析結果から温度とモールドキュア作用による収縮データを取得し、そり変形の予測を行います。

機能

  • モールドキュアによって生じる収縮の予測
  • 熱収縮変形の予測
  • 応力緩和の挙動評価
  • 総変位量と3軸（X軸、Y軸、Z軸）の変形量を分けて表示

 

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