Moldex3DのICチップパッケージングの結果を表示することにより、ユーザーはマクロ、ミクロの視点に関わらず、噴流、慣性による作用が与える影響などといったエポキシ樹脂フロー挙動への理解を深めることができます。Moldex3D ICチップパッケージングフロー解析により、メルトフローの様子が明確になり、ウェルドラインなどの不良位置を的確に特定し、ショートショットなどの問題を発見することができます。
機能
- エポキシ樹脂に混合する金属やセラミック粒子の重量に占める割合と体積分率を表示し、充填剤の濃度を予測
- 噴流、慣性挙動、キャビティへの影響、せん断熱などの様々なフロー作用を予測
- エアトラップ、真空ボイド、ショートショットの予測
- バランスの良いランナーの評価による設計の最適化と必要な材料量の最小化
- 充填時間、樹脂温度、充填速度などの充填プロセス条件の最適化
- 排気設定解析をサポートし、フロー挙動を予測（この機能はガス排出現象の測定に特化した機能となります）
特色
不良予測
- 真空ボイドの位置とサイズの予測
- ショートショット部分の予測
- 排気設定の最適化、精確なフロー結果に基づく成形条件の予測、キャビティ内のエアトラップ解消
対称モデルのシミュレーション解析
- 境界条件のBC設定のみ
- フルモデルメッシュ生成と解析時間の削減
充填剤の濃度の予測
- 粒子の移動や沈降のシミュレーション解析
- フローマークの予測